前言：中国的半导体制造技术和市场在过去10年中一直在稳定快速的发展和增长。

目前，越来越多的新兴本土企业已进入半导体制造材料和晶圆制造设备领域，推动了本土生态体系的发展。另外，由于目前全球半导体制造供应链受疫情、地缘政治等各种因素影响，而充满各种不确定性并且十分脆弱。再加上，美国出台的《芯片法案》限制措施进一步制约了中国本土先进半导体制造技术能力的发展，从而迫使中国开始专注自身，努力提高国内的自给自足能力。

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中国企业在半导体制造材料、晶圆制造设备和器件制造工艺技术领域的某些环节取得了显著的进步。越来越多的本土企业可以支持成熟制程的半导体制造， 从而扩大了半导体制造商可选择的国内供应商范围。政府的资金投入和产业政策也在不断支持半导体制造价值链上的国内企业增加研发投入、降低成本，推动了本土供应链的发展。

中国政府在过去几年已出台了多项政策来促进中国半导体产业的高质量发展。这些政策涵盖了税收、投资、研发和人才等各个领域，从不同角度加快中国半导体产业的发展。其中的一项措施降低制造原材料、晶圆制造设备和芯片制造领域部分企业的企业所得税，起到了立竿见影的效果。该措施大幅降低国内企业的成本，给这些企业带来竞争优势。

同时，中国集成电路产业投资基金（CICIIF）帮助越来越多的本土企业进入到供应链的各个环节，鼓励半导体制造商验证和测试国内材料与设备，进一步增加本土采购。金誉半导体是一家致力于半导体产业的发展，是一家集芯片和应用解决方案的研发设计、封装测试和销售于一体，面向全球提供半导体产品与服务的国家级高新技术企业。

而且，金誉半导体聚集了大量的专业化生产半导体产品的高科技术人才公司的主营产品涵盖了电源管理芯片、低中高压MOS管、单片机和功率器件等诸多领域，还对外提供各种类型的封装测试服务，广泛应用于手机及穿戴电子、物联网、家电消费电子、电源管理、汽车锂电、工业控制等诸多领域。

目前，在硅片、电子特气、CMP材料等一些半导体制造材料环节，中国企业已经能够支持成熟制程节点芯片制造。在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、清洗等主要的半导体制造工艺中，中国设备商可以在部分工艺步骤中支持28纳米，甚至14纳米制程节点制造。一些产品可以在部分工艺步骤中支持5纳米制程节点。
但不可忽视的是，中国由于进入市场较晚，对于整个半导体行业而言仍处于落后的阶段。中国厂商在半导体制造的先进材料、高端光刻设备和最先进制程器件制造工艺方面仍然缺乏关键技术能力。预计要到2027年，在中国28纳米以上成熟制程节点（包括传统制程节点）半导体制造中，来自国内厂商的关键原材料和关键晶圆制造设备的数量比例将超过50%。

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中国先进制程节点半导体制造的本土化程度虽在继续提高，但速度远不如成熟制程节点制造，在最先进制程节点上实现本土化，还需要国内厂商付出更多的努力。