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如何选择一款适合的BGA封装?
因为引脚不同的排列方式会提供不同的引脚布局和连接方式,因此在选择BGA封装时,需考虑PCB设计的限制。这包括板间距、线宽线距以及与其它元器件的布局要求,需确保所选的BGA封装与PCB设计规范相符,让所选封装尺寸能够适应并连接到PCB上,并在物理布局上能够容纳所需的引脚数量和尺寸,这也是每个芯片设计环节都要考虑到的事情。
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2024-07
BGA封装的具体分类有哪些?都有何优劣性?
BGA的封装根据焊料球的排布方式可分为交错型、全阵列型、和周边型。按封装形式可分为TBGA、CBGA、FCBGA、和PBGA。以下是每个封装形式的特点和区别:
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2024-07
BGA封装的优势是什么?和其他封装方式有什么区别?
传统的引脚封装(如DIP、SOP等)通常将芯片的引脚排列在封装的两侧或四周。而BGA封装将芯片的引脚分布在整个底部,并以球形焊点进行连接。这种布局使得BGA封装可以实现更高的引脚密度,可以使内存容量不变的情况下,体积缩小到三分之一。从而适用于需要大量引脚的高性能芯片,如处理器和图形芯片。
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2024-07
BGA封装是什么?有关BGA封装基础知识有哪些?
该封装方式能提供比其他如双列直插封装(Dual in-line package)或四侧引脚扁平封装(Quad Flat Package)所容纳更多的接脚,整个装置的底部表面可全作为接脚使用,而不是只有周围可使用。比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度,以具备更佳的高速效能。并且与传统封装方式相比,BGA封装有更高的密度和更低的电感,因此在现代电子产品中被广泛使用。
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2024-07
场效应管的测试方法
而作为产品生产过程中测试主要分为两个过程:芯片封装前测试和芯片封装后测试。这两个测试过程更费时,测试成本也大。而对于芯片封装后测试的产品电参数测试,对保障产品的功能,质量具有重要作用。以下是一些常用的场效应管测量方法:
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2024-04