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金誉半导体在第十七届“高交会”中取得圆满成功！

发表时间：2015-11-18
来源：金誉半导体
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中国国际高新技术成果交易会（简称高交会），是经国务院批准举办的高新技术成果展示与交易的专业展会，每年的11月16日至21日，在深圳举行。至2015年已连续成功举办了十七届，是目前中国规模最大、最具影响力的科技类展会，有“中国科技第一展”之称。金誉半导体集团于2015年11月16号以满腔的热情参与到高交会之中。


高交会之开场篇

 

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外籍客户现场交流

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火爆的现场

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海外客户对我们的画册赞不绝口

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聚精会神地商谈

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工作人员耐心地讲解

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会场拥挤的人潮

 

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        金誉以饱满的热情投入到“高交会”中去，把自己最好的面貌展现给客户，用真诚的心为客户服务，你们的满意是我们最大的动力！

 


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