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数字化转型标杆案例丨金誉半导体：半导体集成电路先进封测数字车间智能化转型

发表时间：2023-11-20

来源：转自：龙华区数字经济发展促进中心

浏览量： 3978

为了总结和推广龙华区制造业企业的数字化转型成功经验，进一步引导和激励广大制造业企业加快数字化转型，特别推出“2022龙华区制造业企业数字化转型标杆案例”系列专题，精选了全区范围内39家制造业企业数字化转型优秀案例，力求全面展示这些企业在数字化转型过程中的创新实践和取得的成果。通过专题案例的发布和推广，进一步推动制造业企业的数字化转型，加速产业数字化发展，为龙华区乃至全国的数字化转型提供有益借鉴和指导。

第 4 期

深圳市金誉半导体股份有限公司

半导体集成电路先进封测数字车间智能化转型

01/

企业介绍

深圳市金誉半导体股份有限公司成立于2011年，是一家致力于半导体产业的国家级高新技术企业，主要从事功率器件、分立器件、集成电路以及应用解决方案的研发设计、集成电路芯片的先进封装、测试和销售，并面向全球提供半导体产品&服务。包括：BGA/TOLL/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等多个集成电路封装产品系列。广泛应用于储能、通讯电源、充电桩、PD快充、智能家居、电动工具、消费电子、工控设备、通讯领域、汽车电子等领域。

02/

案例简介

通过将ERP、MES、OA等信息化系统进行接口打通，实现了财务管理、客户管理、订单管理、供应商管理、采购管理、仓储配送管理、生产调度、工艺文件下发、产品质量追溯、设备点检修和品质控制等各环节的系统管控。

03/

具体举措

ERP系统

建立ERP系统架构，涵盖财务、客户、订单、供应商、采购、仓储、生产调度等模块的集成；配置适配企业的ERP系统，设立关键用户，实现财务、销售、采购、库存等功能；建立精细化生产计划，优化成本核算，推动内外部协同，简化流程，提高核算准确性。

MES系统

设计MES系统，包括工艺、计划、车间作业、质量、设备等模块的整合；通过MES系统实现生产监控、数据记录、实时监控、预警和追溯；构建智能制造平台，提高管理能力，优化生产效率、产品质量。

智能化设备实施

引入自动化设备，实现固晶、焊线、包封、分粒、测试等工艺，通过MES和EPP系统联通，实现数字化生产，提高研发和生产能力，优化产品质量，实现智能绿色精益生产。

04/

取得成效

生产产能提升了30%以上
生产效率提升了20%以上
降低人力成本5%
降低物料成本5%
交付周期缩短了10%以上

内容来源：深圳市龙华区工业和信息化局

转自：龙华区数字经济发展促进中心

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